三星电脑安装苹果系统吗

可以说，苹果正在研发最初研发的M1芯片的后继处理器“M2”已经不是公开的秘密。有传言称，该芯片正在与智能手机行业的竞争对手三星合作。

据韩国电子媒体ET News报道，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）是三星电气（三星集团，生产电子元件）的一种印刷电路板，用于将半导体芯片连接到主板上。目前正在为 M1 供应筹码。这是在 M1 芯片于 2020 年底推出一年后接受 The Elec 采访时首次披露的。

M1芯片的主要部件由台积电在台湾独家制造，就像iPhone的A系列芯片一样。但是，一般来说，SoC（实现操作系统所需的许多功能的芯片）包含来自多个制造商的部件。

M1 芯片及其扩展“M2”也不例外。据 ET News 报道，例如，芯片的主板由日本的 Ibiden 和台湾的 Unimicron 供应，因此需要协调多个供应商来为 Mac 制造下一代 SoC（M2）。

此外，ET News 报道称，三星电机将继续为 M2 供应 FC-BGA。他补充说，该公司正在与苹果公司合作开展 M2 芯片开发项目，因此它将在今年晚些时候完成 FC-BGA 工作。

彭博社刚刚报道说，一台配备四个“M2”衍生处理器（M2、M2 Pro、M2 Max 和 M1 Ultra 后续芯片）的 Mac 正在接受测试。

该杂志还表示，包括即将推出的 MacBook Air 在内的两款新品可能会在 6 月份的 WWDC（世界开发者大会）上公布。这份 ET News 的报道可能证实“时刻”终于临近了。