电脑开机内存占用高怎么办
软件程序是安装在电脑上用以使用的数据,对应不同的应用就有不同的程序,程序是由一段或者多段代码封装相互支配达到应用的功能,假如一台电脑没有程序就像缺少了一个有趣的灵魂。平时使用的聊天工具还有图片、视频等...
2024.11.19作为一名普通玩家,一年装机也就是那么屈指可数的几次,网上教的那么多种涂硅脂的方式,也没有机会去验证好不好用。这回本辣条寻找了玩家中比较主流的涂硅脂方式,分别进行测试,看看究竟哪种效果靠谱。
测试平台方面呢,我们选择了发热量巨大的6800K,TDP为140W,主板使用的是华硕X99杜蕾斯,内存是8GB*2的海盗船4266MHz,很重要的散热器是猫头鹰NH-D14,硅脂使用ID COOLING散热器里面赠送的硅脂。
Intel 6800K
室温为25.8℃
本次测试将使用AIDA 64软件进行温度检测与拷机,拷机项目采用单烤FPU方式,这样能够让处理器发挥出全部的性能以达到最大的功耗。硅脂涂抹的方式采用中心点、X形、五点式、螺旋形、少量点式、大量点式以及均匀涂抹七种方式进行。
单点式
第一种方式就是我们常见的中心点式了,这种方式非常简单,零上手操作难度,只要在CPU的中央挤出和适量的硅脂,然后将散热器压在CPU上面就可以了。
待机温度
拷机温度
拷机测试时间为十分钟,温度曲线会保持稳定。在测试中,待机温度为39℃,这个温度很一般。但是当CPU拷机满载的时候,最高温度只有66℃。本辣条猜很多人都会说我电脑玩游戏满载才50多度,这么贵的猫头鹰居然才压到66℃。
CPU压痕
这里有一点要纠正下,AIDA 64的FPU单烤时候CPU的附在要远远高于游戏满载,所以温度测试时候最基本的要保证环境温度、热源、硅脂、散热器、风量,否则一切的对比都是耍流氓。
散热器压痕
通过上面压痕可以看到,散热器与CPU之间的硅脂并没有特别充分的接触,还有一定面积空余,这与一开始散热器贴合的方向有一定关系,即使硅脂滴在中间,也有可能被积压到另一侧。
五点式
为了让硅脂能够更均匀的分散开,有人发明了五点式,所谓五点式就是在处理器四角以及正中央点一点即可,没有什么难度。
五点式可能不是很精确
待机温度
拷机温度
最终测试结果是待机温度与拷机温度分别上涨一度,有可能与环境温度的微小变化有关。所以这一度的差距直接被视为误差。
处理器压痕
散热器压痕
五点式这次可能硅脂用得有点多,可以看到边缘有很多硅脂被挤压了出去,明显也要比中央单点的厚度多很多,这也有可能是导致温度上升的原因吧。
螺旋式
螺旋式的硅脂涂法还是比较考验水平的,讲真,涂成这个样子是因为转到一半的时候,手里的针管用完了,接着换了另一只,不过把U装在主板上的时候,确实很难涂的。
漩涡鸣人的味道
待机温度
拷机温度
待机温度与之前的测试相同,为40℃,而拷机温度又变成了66℃,说明之前的温度有可能是误差影响。
CPU压痕
散热器压痕
虽然涂抹的时候看上去并没有那么多,但是实际看压痕的时候,还是能看到很多硅脂都已经溢出,并且散热器表面也有很多硅脂,对于涂抹硅脂追求的薄薄一层来说,有很大距离的。
X形还算可以哟
X形状一般也有很多人在用,操作并不比中心点状难多少。而且四周也有足够的空间将空气排出去,所以这种方式对于新手来说也是比较推崇的。
X形涂抹
待机温度
拷机温度
可能真的是跟厚度有很大的关系吧,温度居然又降了回来,变成了待机39℃与拷机66℃,温度波动情况也十分稳定。
CPU压痕
散热器压痕
我们可以看出来,很明显CPU的硅脂压痕要比螺旋形要明显薄很多,而且多余的硅脂也很轻松的被排到外部,形成合适的厚度。
一丁点硅脂真的不行!
经常听到有人说,硅脂不要那么多,只要一丁点就可以了,大概XXX豆那么大就行。那么今天我们来试一下,绿豆大小的硅脂究竟有什么样的效果?
一点点硅脂
待机温度终于突破40℃
拷机温度突破80℃
这一次CPU的温度终于如愿上涨了,待机温度达到了45℃,而拷机温度也达到了81℃,创造了温度新高,接下来我们就看看压痕的情况吧。
CPU压痕
散热器压痕
从照片中我们能很明显的看出来,CPU与散热器底部的接触面积仅有一枚硬币大小,还别说,挺圆的。过小的接触面积导致了传热效率的降低,因此大家在涂硅脂的时候千万别迷信一丁点,适量才是最好的。
做法相对 效果相同
与极少硅脂相对的就是过量的硅脂,这次我们直接将剩余的硅脂全部挤到CPU上,然后再盖住散热器,看看接下来会有什么情况发生。
这么一大坨硅脂真的不少了
待机温度
拷机温度
在硅脂过量的情况下,温度上升也比较明显,均为五度左右,想必极少硅脂来说,这个温度很容易让人接受,所以结论是宁多勿少。
CPU压痕
散热器压痕
从压痕上我们很清楚的能看到,硅脂已经厚到像一层胶水一样,好像CPU自己分泌出来的粘液....即使厚度不小,但是远远要比薄薄一层的小面积要强得多了。
正常涂匀会怎样?
最后一种就是我们常用的涂匀这种办法了,很多很多小白都纠结于硅脂怎么涂不匀,始终致力于均匀涂抹就能降低温度的谣言验证当中。均匀涂抹测试中,很不幸本辣条忘了拍摄涂匀的样子,因此只能把最后的压痕给大家看看了。
待机温度
拷机温度
最后的温度与首次测试的结果是相同的,只有39℃的待机温度和66℃的拷机温度,似乎证明了只要稍微正常点的方式都不会影响温度?
CPU压痕
散热器压痕
通过压痕我们能清楚的看到,在散热器的边缘还有一部分没有沾到硅脂,但是其他部分的厚度依然不薄,但是温度却与中央单点的一致。
最后几轮测试下来,大致总结了一下涂抹方式对CPU温度的影响。使用前几种正常的方式涂抹的硅脂,最后温度都差不多,但是如果过少或者过量,都会导致温度的上升,但如果你用手亲自好好涂一涂,最后真的有可能多降那么1~3℃。如果你对温度并没有那么敏感,或者对散热器足够有信心,那么本辣条非常建议你用本文中的第一种涂法,因为真的够懒,够简单!
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