玩游戏用华为哪款手机

首先先要明确一个知识点，一个手机SoC芯片是否具备5G功能，不是由芯片中的CPU决定，而是由芯片中集成的基带芯片是否支持5G制式而决定，基带芯片既可以通过集成的方式，也可以通过外挂的方式实现自己的功能。

基带芯片的功能，简单来说就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。4G手机和5G手机基带芯片最大的不同在于信道编码器和调制解调器的不同。

由于5G手机必须同时兼容2/3/4/5G网络，导致5G基带芯片的编码器和调制解调器的电路设计十分复杂，因此5G基带芯片内集成的晶体管数量要远多于前代技术的芯片。晶体管是构成芯片最基本的单元，由源极（Source）、漏极（Drain）和栅极（Gate）三部分组成。

芯片的制程就是指晶体管中栅极的最小宽度，14nm芯片就代表该芯片的中的晶体管的栅极最小宽度是14nm。芯片的制程越小，就代表着芯片单位面积内容纳的晶体管数量越多，芯片的性能就越强，能耗越低，因为栅极的宽度决定了电子通过时所需要的时间和能量损耗。

华为的5G芯片可以采用14nm工艺，手机的内部空间十分狭小，哪怕是芯片这个最核心的器件也不能占用太多的空间。如果要实现同等的性能水平，14nm芯片的面积要比7nm芯片的多出30%以上，再加上5G基带芯片占用的面积本来就比4G芯片大，所以14nm的5G SoC芯片就需要占用很大的手机空间，如果手机空间不足以容纳的话，只能采用外挂基带芯片的方式了。

如果台积电因为美国，无法继续为华为代工芯片，华为虽然只能选择制程工艺水平的落后的中芯国际，但同样可以造出5G芯片来，只是芯片的性能和功耗降低了而已。