华为手机芯片性能排名

手机芯片作为决定手机性能的核心组件之一，消费者购买手机时常常会仔细考虑它的型号和厂家。其中，Soc作为手机芯片的重要代表，集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等多个单元，但实际上决定性能的主要是CPU、GPU和基带这三大件。

在目前手机芯片市场中，CPU的多核性能是评判标准之一。当多核性能相近时，单核性能成为进一步排名的依据。若我们将目光聚焦在CPU，不得不提的是目前排名第一、第二和第三的芯片，它们都出自苹果的A15系列。

而排名第四的芯片则是天玑9000，采用台积电4nm工艺，采用ARMV9架构，具备8个CPU核和10个GPU核，性能功耗参数较高通的8Gen1更为强劲，只是GPU稍微逊色一些。

第五名则属于苹果的A14芯片，采用台积电5nm工艺，从多核跑分来看，略逊于天玑9000，但比高通8Gen1稍强。A14作为上一代芯片，仍然自有傲人之处。

第七名则是高通骁龙888/888+，采用三星5nm工艺，性能与高通8Gen1相近，但同样由于较高的发热问题，让手机厂商们头痛不已，被戏称为“火龙”。

紧随其后，排名第八的是天玑8100芯片，采用台积电5nm工艺，虽然在CPU多核性能上稍微逊色于高通888级，但在功耗控制方面稍稍领先一筹。

而接下来的第九、第十和第十一名都由华为的芯片独占，分别是麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。这三款芯片采用台积电的5nm工艺，主要区别在于CPU和GPU核数上。麒麟9000搭载8核CPU和24核GPU，麒麟9000E则是8核CPU和22核GPU，而麒麟9000L则是6核CPU和22核GPU。从CPU性能来看，麒麟9000与天玑8100差不多，并略逊于高通骁龙888/888+，而GPU性能方面相差不大。

当然，还有高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、天玑1200、高通778G等芯片，它们逐渐进入中档芯片的领域，因篇幅有限，不再详细介绍。

总的来说，手机芯片的竞争日益激烈，厂家们在不断推陈出新，努力提升芯片性能的同时，也不断面临着发热和功耗等问题。消费者购买手机时，仍需根据自己的需求和预算做出明智的选择。