华为手机拆解图

发布时间: 2023-08-14 09:06 阅读: 文章来源:QUY7166XUSR

近日,有媒体报道称,Techanarie对中国手机进行拆解,结果发现不管是小米,还是VIVO,还有华为,手机中均有了自研芯片,不全是依赖进口了。

其中还特别提到,称在对华为畅享50手机进行拆解时,发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器,据猜测应该是麒麟710A,并表示华为的麒麟也一直没有离开手机。

当然,由于这款畅享50是去年6月份推出的,当时华为麒麟芯片还有库存的,所以这款手机中有麒麟芯片,并不奇怪,但从另外一个方面来讲,拆解这些手机,透露出来的信息量非常大。

1、国产手机自研芯片的比例越来越高,大家都想摆脱对国外芯片的依赖。

比如小米现已经有了澎湃C1、G1、P1芯片,VIVO有了V1、V2芯片,OPPO有了马里亚纳 X 、马里亚纳 Y 、 SUPERVOOC S,华为的芯片就更多了,从Soc到各种小芯片。

近日还传出OPPO的Soc正在流片,采用4nm,预计年内发布,到时候会替代掉一些高通、联发科的芯片,而未来小米、VIVO肯定也会像OPPO一样,自研Soc的。

2、华为并没有失去芯片能力,Soc受限,但其它芯片的自研、替代一直没停过。

虽然现在华为也使用高通的芯片,自己的麒麟芯片停产了,但华为自研芯片就没有停过,Soc不行,其它小芯片还是一直在的。

比如在拆解中,外媒体就发现,在华为的手机中,像RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等等,都换成了海思自研芯片,比例越来越高了。

很明显,华为海思的研发没有停,这些越来越多的自研芯片就是证明。而华为董事陈黎芳之前接受采访时表示,华为海思华为是私人控股,不受外部势力影响,华为是明确要保留海思,持续研发。

事实上,目前国内对芯片的依赖太大了,2022年进口了4000多亿美元的芯片,这些芯片不仅仅是Soc、CPU、DRAM、NAND这样的大芯片,还包括射频、ISP、WIFI、驱动IC、甚至电容、电阻等等各种元件。

在Soc、CPU等上面,我们暂时可能无法自研替代,但像华为、小米、OPPO、VIVO们一样,先从小芯片开始,大芯片受阻,小的也不停,从易到难,慢慢来,终有一天会成功的,你觉得呢?

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