苹果手机如何拆机

智能手机应该体现了现代精密制造业以及电子芯片行业的最高技术成果。

前几年有过手机以及平板的研发经验，手机设计水很深且自身研究不够深入，但可作为抛砖引入之文。拆解过苹果的很多手机以及ipad，手机拆机文档极多，本文试着从拆机的技术层面结合原理图布局等方面来认识这个工艺品，从另一个视角试图给大家一些硬件设计上启发。

目前iphone已经更新到iphone11, 并且最新的iphone12马上也即将发布。但是，本人只能拿到iphone 4到iphone 8之前的原理图和部分PCB。因此，本文主要以比较成熟的的iphone6以及iphone6s为例进行介绍分析

因为参考资料较多，原理图能找到的则比较旧，主要是iphone4s，以及iphone5，但是并不影响学习。下图则是iphone6正面的元件分布图，可以清楚看到主要的器件以及功能介绍，正面包括常见的CPU以及SIM卡座，基带CPU，摄像头，功放芯片以及常用的接口等模块。

对应点位图，比较小，大家将就看一下，基本可以看出整体排布相当紧凑。

对比原理图，不得不说苹果的原理图还是非常详细清晰直观的。除了我们设计必备的page title每页单元模块的描述以及strapping信息，电源信号的加粗都有标出来，方便调试以及协同设计。另外，整个设计文档思路特别清晰，文档中列出了可以替代的物料，bom variant也做得特别详细。所以，这份图纸多达51页之多。1. 电源信号加粗，方便layout工程师

2. Page title功能模块介绍信息。

3. 可替代物料信息。

4. 存储器配置信息清晰详细

5. 原理图细节也比较到位，整体设计也非常美观，图标对齐，参差感分明。看过很多客户的原理图，经常感觉特别难受，毫无美感可言。

6. 器件信息标注非常齐全，甚至电容的的温度系数信息以及材料都有标注

7. 对应pcb板芯片型号以及供应商解析。

红色：A8处理器，编号APL1011橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

Apple A7 APL0698 SoC高通的 Qualcomm MDM9615M LTE 模块高通的 Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器