华为mate60芯片怎么看

发布时间: 2023-10-23 11:15 阅读: 文章来源:1MUMB741PS

今天最最炸裂的消息来自于华为,中午吃完饭后水一下微信群,结果发现几乎所有群里都在说华为推出Mate60系列的事情——工作群、行业群、聊天群……甚至瑟图群

而这里面最值得关注的问题就是:华为Mate60的芯片,到底是什么来路。

下面,我就罗列一下我目前检索到的各种信息,大致梳理一下华为Mate60芯片的一些可能性。

第一种可能性:

华为Mate60系列所使用的芯片是2020年9月禁令之前所囤积的产品。假设囤积数量足够且已知Mate40销量较少、Mate50使用高通芯片,因此,或许有足够的芯片供给Mate60.

关于这种可能性推断的信息来源有两个:

一个是微博数码博主@我是HYK的照片:照片显示Mate60使用的是Kirin 9000(麒麟9000)芯片,制程为5nm。

当年囤积的那批麒麟9000,就是5nm的制程。

另一个则是telecoms网站上一位名叫Scott Bicheno的作者。该作者在2020年10月22日的一篇文章中写道:

译文:另一个巨大的变量是——在禁令生效前,华为最终从台积电或者别的厂商那里获得了多少麒麟9000芯片(这个“s”一说是复数,但如今业内更倾向于是超频版)。有一些报告估计华为已经囤积了上千万枚麒麟9000芯片,这是非常厉害的努力。中国媒体认为:Mate40作为一种“收藏品”,华为的这些存货应当是足够满足本土市场需要的。考虑到华为后期无法正常使用安卓系统,我们估计绝大多数销售都是针对中国本土市场的。

因此,如果我们只做简单的加减法数学题的话:如果当年华为囤积的麒麟9000芯片超过1000万枚,考虑到Mate40系列的销量较低,那么应当是有足够芯片供给Mate60的。

但现实不是简单的数学题,截止目前时刻(2023年8月29日晚6时),仍然无法验证这种可能性是否成立。

第二种可能性:

这种可能性或许有些过于惊悚了——来源于下午在微信群中的一个pdf文件,该文件可能是遭到泄露的内部文件,但也有可能是好事网友的伪造作品。

这份pdf文件中非常明确地表示:Mate60使用了Kirin 9000 Super 5G Soc,且来自于中芯国际7nm全自研工艺。

再比如,在华为官方的英文版论坛上,2022年6月23日发布了一个名为“New Kirin 9000S to power Huawei Mate 50”(新麒麟9000S芯片以驱动华为Mate50)的帖子。”

甚至雪球app上有人说这是华为自己产线造出来的,背后是台积电派了技术指导小组。

只能说这个事情真的是众说纷纭,简直可以拍电影了。

注意,这里我要认真说明:基于目前掌握的消息,我个人对此持谨慎观望态度。

理由有两个:第一,这个pdf文件的一些做工不是很细致,完全没有官方出品的pdf文件的那种质感——尤其是芯片那一页,对图片的处理水平甚至不如我这个业余的ppt制作爱好者。第二,此前从未在任何公开且可靠的渠道获悉中芯国际可以大规模、廉价制造7nm制程芯片,中芯国际官网仅显示了关于14nm的一些消息,未有信息表示中芯国际可以大规模量产7nm产品。第三,建设一条芯片产线成本极高,华为如果自建能造7nm的高端芯片产线,年报里必然有所体现——但至今无人发现。

从理性上来说,基于种种可靠渠道的信息,我认为这种可能性几乎不存在。

从情感上来说,憋屈了这么些年,我真的很希望我自己的分析是错的,这个世界就是有奇迹存在的。

第三种可能性:

和第二种近似,不过比第二种要看上去更靠谱一些。

华为Mate60系列可能使用的是一种使用了3D堆叠技术的芯片,让两块不那么先进的芯片组合在一起,实现“1+1大于2”、比较先进的效果。

理由有两个:

其一是,2022年初,华为年报发布会,当时华为轮值董事长郭平曾表示:华为可以用面积换来性能,采用堆叠工艺,哪怕不那么先进的芯片也可以有竞争力。

其二是,华为的确在芯片堆叠上颇有成绩——20天前,2023年8月9日,华为申请了一项名为“芯片堆叠结构及其形成方法”的专利。

这种可能性的确非常有诱惑力:因为它完美契合了我们的诸多要求:技术上问题不大,自主可控、绕开了台积电和ASML的高端设备也可以实现。

唯一的问题是:如果真的是堆叠,那么华为是否已经完全掌握了解决相关的能耗、发热问题的技术?

第四种可能性:

华为Mate60还是用的高通芯片

这个信息来源是国外的一些网站,不过我个人觉得这些非常不靠谱——因为这些网站对于Mate60性能的估计实在离谱——甚至还有觉得Mate60系列最大存储空间只有512GB的……

结语

综合来看,我个人认为Mate60系列一定是在芯片上有一个比较重大的变动,但这个变动是否就是7nm芯片国产化或者堆叠技术,或者还是原来囤积的东西,这就需要等到9月12日的发布会上才能真正见分晓了。

当然,我从来都非常相信中芯国际、华为以及中国所有半导体行业从业者的智慧和能力,如果真的出现了奇迹性的突破,实际上也并不令人惊讶——当年我们的先辈一穷二白的时候都没有放弃过希望, 何况如今已经羽翼渐渐丰满的我们呢?

我很希望这次装在Mate60里的是一块我们自己生产的芯片,因为不论这是来自于全新的、未被公开的制造技术,还是来自于某种奇妙的工程学手段,Mate60+国产芯片这个组合本身就已经足够令我们振奋了!

因为这意味着:轻舟已过万重山,我们的的确确有能力突破封锁再创辉煌。

本文来自微信公众号“星海情报局”(ID:junwu2333)

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