华为mate60几纳米芯片

华为新发布的mate 60手机芯片使用了3D芯片堆叠技术，达到了7纳米的芯片技术水准，让华为的手机芯片绕过了国外芯片厂商的打压和限购，重新焕发新的生机。

堆叠技术是指将多个芯片叠放在一起，以节省空间和减少制造成本的技术。这是一种常见的芯片制造工艺，适用于需要高速、低功耗、集成度高的应用。

堆叠技术可以分为以下几个步骤：

1.清洗：将芯片表面的污垢清除干净，以便进行后续操作。

2.预热：将芯片加热到一定温度，以帮助更好地结合。

3.涂覆：在芯片表面涂覆一层光刻胶，然后将其暴露在紫外线下，以便进行曝光。

4.曝光：将芯片暴露在紫外线下，以将光刻胶转化为化学物质，并将其固定在芯片表面。

5.化学腐蚀：使用酸性或碱性溶液对光刻胶进行腐蚀，以去除多余的光刻胶并暴露芯片表面。

6.洗涤：用洗涤剂清洗芯片表面，以去除残留的光刻胶和其他化学物质。

7.干燥：将芯片放在干燥的气体中，以去除残留的水分。

8.测厚：使用显微镜或其他工具测量芯片的厚度，以确保其堆叠紧密。

堆叠技术可以用于制造各种类型的芯片，包括 CPU、GPU、内存等。

堆叠技术的优点包括节省空间、减少制造成本、提高集成度和性能等。

然而，堆叠技术也存在一些缺点，例如堆叠的层数越多，芯片的性能可能会受到影响，而且堆叠过程中可能会出现一些化学反应，导致芯片受损。因此，在芯片堆叠过程中需要进行严格的控制和监测。