华为手机芯片排行榜最新

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消费者购买手机时通常会关注芯片，即Soc，因为它在很大程度上决定了手机的性能，是真正的核心组件。然而，由于Soc种类繁多，厂家众多，型号繁杂，一般人很容易感到困惑。因此，各种Soc排行榜、评测和对比也应运而生。

在Soc中，CPU、GPU和基带这三大组件对性能影响尤为重要。对于CPU来说，目前主流手机芯片多采用ARM架构，而其性能由高到低依次为：X2X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。

首先，前三名必然是苹果的A15芯片。A15目前有三个型号：A15满血版采用台积电N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，专属于iPhone13Pro和13ProMax；A15的4核GPU版，CPU与A15满血版相同，但GPU核心减少为4个，专属于iPhone13、13mini和SE3；A15的CPU降频版，6个CPU核心，但大核频率较前两款有所降低，GPU核心为5个，专属于iPadmini6。

第五名是苹果的A14芯片，采用台积电5nm工艺。从多核跑分来看，A14略逊于天玑9000，但优于高通的8Gen1。A14的性能足以令人自豪。

紧接着是高通的8Gen1芯片，采用三星4nm工艺，采用ARMV9架构。然而，由于CPU性能不够出色，虽然GPU表现强劲，但发热问题令人头痛，难以驾驭。

第八名则是天玑8100芯片，采用台积电5nm工艺。虽然多核性能略低于高通888，但在功耗控制方面稍有优势。

之后的第九、十、十一名都被华为的麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L占据，它们都采用台积电的5nm工艺。这三款芯片主要区别在于CPU和GPU核心的数量，麒麟9000拥有8个CPU核心和24个GPU核心，麒麟9000E拥有8个CPU核心和22个GPU核心，麒麟9000L则有6个CPU核心和22个GPU核心。在CPU性能方面，麒麟9000与天玑8100相差无几，稍逊于高通888/888+，而在GPU性能上差异不大。

总结：Soc作为手机的核心组件，对手机性能至关重要。目前，苹果的A15芯片占据前三名，天玑9000和苹果的A14芯片紧随其后，高通的8Gen1和骁龙888/888+则位列其后，天玑8100紧随其后，而华为的麒麟9000、9000E和9000L排在后面。尽管华为在麒麟芯片后逐渐落后，但手机芯片市场仍在不断进步，未来会有更多的竞争和创新。

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